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尚道微电子携手青岛科技大学研发制备新型高可靠封装材料|尚道产业
时间:2023-03-20 16:29:00 点击:

 


近日,尚道微电子(深圳)有限公司与青岛科技大学签署合作协议,双方就《高可靠封装材料的制备及其使用寿命评估模型》项目展开研究,对已有集成电路封装材料进行提质升级,共同开发制备新型高可靠封装材料,并建立用于评估集成电路封装材料使用寿命的多元模型。


 青岛科技大学是一所以工为主,理、工、文、经、管、医、法、艺、教等学科协调发展、特色鲜明的多科性大学。学校是国家“111计划”立项建设单位、山东省“强特色”高水平大学,被教育部评估为“本科教学工作水平评估优秀高校”“全国毕业生就业创业双50强高校”,被社会赞誉为“中国橡胶工业的黄埔”。


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 尚道微电子(深圳)有限公司成立于2016年,致力于打造中国自己的传感器产业生态,实现中国传感器产业生态链的完善、协同、共同发展。核心业务包括为满足温湿度、压力、气体、光电、生化等传感器芯片的小型化、系统化、集成化的市场需求,提供专业的塑封封装定制开发、原型实现、工程批到量产生产的全流程服务;面向消费类、高可靠应用等领域提供多种压力传感器产品开发、封装及测试标定服务。


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